Compounds für Elektronikbauteile (EFRE)

Kühlkörper für Elektronikanwendungen erfordern eine hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung, was die Werkstoffauswahl stark begrenzt. Da Kunststoffe an sich sind weitgehend elektrisch aber auch thermisch isolierend sind, kommen häufig Compounds zum Einsatz: durch geeignete Füllstoffe kann eine breite Auswahl von Matrixpolymeren mit der gewünschten Wärmeleitfähigkeit ausgestattet werden. Bisher spielen dabei Maßnahmen zur Brandhemmung eine eher untergeordnete Rolle bzw. werden toxisch wirkende halogenierte Flammschutzmittel eingesetzt. Im Mittelpunkt der EFRE-Kooperation zwischen kunststoffcampus bayern, RF Plast GmbH aus Gunzenhausen, HP-T Höglmeier Polymer-Tech GmbH & Co KG aus Weißenburg sowie der Nabaltec AG aus Schwandorf steht daher die Entwicklung von thermoplastischen Kompositen mit mineralischen Flammschutzmitteln und Metallhydraten um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern.

Hierbei sollen Zusammenhänge der einzelnen Füll- und Hilfsstoffe aufgezeigt und deren Einfluss auf die Materialeigenschaften anhand von Versuchsreihen bewertet werden, so dass zu Projektende die verarbeitungsrelevanten Informationen zu den einzelnen Kompositen bekannt sind. Ziel ist die Verarbeitbarkeit mittels Spritzguss, da durch die freie Formbarkeit der Kunststoffe im Spritzguss feine Kühlstrukturen mit großen Oberflächen erzielt werden können, welche den Wärmeübergang in elektronischen Bauteilen optimieren. Das Projekt wird im Rahmen der EFRE-Förderung „Nachhaltige Wertschöpfungskette“ durchgeführt.

Laufzeit: 09/2017 - 02/2018

Fordern Sie weitere Informationen an: martin.kommer@th-deg.de

Dieses Projekt wird von der Europäischen Union durch den Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) kofinanziert.

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